大功率鋁基板

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大功率鋁基板是导热性能非常好的材料,它具有导热率高,良好的物量性能(不收缩,不变形),良好的绝缘性能与导热性能。因此,采用 大功率鋁基板将是未来LED2019四虎2019四虎手机新地址新2019四虎2019四虎手机新地址新地址开发的主流趋势。


散热和可靠性是影响大功率等主要因素,为了解决散热问题,在LED灯珠的下面使用了鋁基板解决本身的散热和节能。


大功率鋁基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、鋁基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。

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